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低熔點投料袋的技術標準是什么?

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人氣:-發表時間:2017-06-02 14:47【

仲鉑新材可以根據客戶需求生產不同熔點、不同規格的、eva配料袋及自動包裝膜(mo)。低熔點(dian)(dian)投(tou)料袋具有強(qiang)度高,熔點(dian)(dian)低,與橡(xiang)膠親和性(xing)能好等特點(dian)(dian)。

今天我們(men)為大家介紹一下(xia)低熔點投料袋(dai)的技術標準:

  1、熔點:70℃-115℃,

  2、物理性能:

  扯斷強度MD      20MPa最(zui)小值, TD    19Mpa最(zui)小值;

  100%模量(liang)MD      6MPa最小(xiao)值,  TD     3Mpa最小(xiao)值;

  伸長率MD        300 %最小(xiao)值, TD    500%最小(xiao)值;

  3、配料袋單層厚度(du):0.03±0.01mm(厚度(du)用千分(fen)表測定);

  4、配料袋封口處寬度:1.0-2.0mm;

  5、配料(liao)袋邊緣距封口線寬(kuan)度:4.0-6.0mm;

  6、產品表(biao)現光滑(hua)平整(zheng),無(wu)褶皺、無(wu)氣泡,封口處均勻整(zheng)齊。


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